Circuit Foil Luxembourg et le Luxembourg Institute of Science and Technology (LIST) ont renouvelé aujourd’hui leur partenariat stratégique pluriannuel lors d’une cérémonie organisée sur le site de production de Circuit Foil à Wiltz.
Soutenu par le ministère de l’Économie et le ministère de la Recherche et de l’Enseignement supérieur du Luxembourg, ce partenariat mobilisera 25 millions d’euros sur une période de quatre ans afin de développer la prochaine génération de feuilles de cuivre haute performance destinées aux applications électroniques avancées.
Cette collaboration a pour objectif de renforcer les capacités technologiques, d’optimiser les procédés de production et d’accélérer le développement de solutions innovantes à base de cuivre. Ces matériaux sont essentiels aux systèmes technologiques modernes et trouvent des applications allant des centres de données dédiés à l’intelligence artificielle haute performance aux systèmes de communication avancés et aux composants électroniques de nouvelle génération.
S’appuyant sur la complémentarité de leur savoir-faire industriel et de leur expertise technologique, les partenaires entendent :
- Répondre à la demande croissante de feuilles de cuivre ultra-fines, ultra-lisses et à haute conductivité ;
- Accélérer les cycles d’innovation ;
- Renforcer la résilience des chaînes d’approvisionnement ;
- Améliorer les capacités de fabrication et les performances des produits.
L’accord a été officiellement signé par Pascal Cornette, Managing Director de Circuit Foil, et Jurgen Joossens, Deputy CEO du LIST, lors d’une cérémonie réunissant des partenaires industriels et institutionnels. L’événement a également été marqué par les interventions d’Étienne Jacqué, président du Conseil d’administration du LIST, de Jurgen Joossens, de Julie Mouzon, directrice R&D de Circuit Foil, et de Bianca Rita Pistillo, Lead Business Development Officer au LIST.
À l’issue de la signature, les invités ont participé à une visite guidée des installations de production de Circuit Foil, leur permettant de découvrir les technologies utilisées pour la fabrication de ces feuilles de cuivre haute performance.
Ce partenariat renouvelé renforce la position du Luxembourg sur le marché mondial des feuilles de cuivre haute performance et souligne l’importance de la collaboration entre les organismes de recherche et l’industrie pour stimuler l’innovation technologique.
Jurgen Joossens, Deputy CEO du LIST, a déclaré : « Les feuilles de cuivre sont largement invisibles pour les utilisateurs finaux, mais elles sont essentielles à de nombreuses technologies qui soutiennent la transformation numérique et industrielle de notre société. Grâce à ce partenariat renouvelé, le LIST et Circuit Foil unissent leurs forces pour transformer la recherche de pointe en solutions créatrices de valeur concrète pour l’industrie. »
Pascal Cornette, Managing Director de Circuit Foil, a déclaré : « Alors que la demande en matériaux haute performance destinés aux technologies numériques, à l’électronique avancée et aux systèmes de communication ne cesse de croître, l’innovation devient plus importante que jamais. En prolongeant notre collaboration avec le LIST, nous investissons dans les connaissances et les technologies qui contribueront à façonner l’avenir de notre industrie. »
